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PA02834 2xDCR1560F26

Clamped Capsules Device in Heat Sinks (Custom Assemblies)

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PA02834 2xDCR1560F26 Dynex Semiconductor
PA02834 2xDCR1560F26 Dynex Semiconductor
Stück
ID Code:181428
Hersteller:Dynex Semiconductor
Preis inkl. MwSt. : 1 688,931436 €
Preis ohne MwSt. : 1 395,811105 €
MwSt.:21 %
Verfügbarkeit:auf Anfrage
Gesamtbestand:0 Stück
Herstellerkennzeichnung: PA028342xDCR1560F26
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12 + 1 186,445367 €1 435,598894 €
Clamped Capsules Device in Heat Sinks (Custom Assemblies)

Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungPA028342xDCR1560F26 
Spezifikationen:Air cooling 
Gehäusetyp:PUK 
Art des Materials:No Info 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:29700 [g]
Verpackungstyp:BOX 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):

Elektrophysikalische Parameter:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 2600.0 [V] ?

Udc - Definitionen für Komponenten


Udc = URRM - Diode

Udc = UDRM, URRM - Thyristor

Udc = UCEO - Transistoren

Udc = Umax -

Idc max (Tc/Ta=60÷69°C)1560 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)5000 [V]
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage)1000 [V/µs]
di/dt (critical rate of rise of on-state current)200 [A/µs]
I2t (TC/TA=25°C)2880000 [A2s]

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-40 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)125 [°C]

Alternativen und Ersätze

Alternative Produkte 1:TS M 310 

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