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I+TO247-K21x24-Dp60-K1

Thermal Pads, Suitable for TO-247, Adhesive Wax, Silicone Free

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I+TO247-K21x24-Dp60-K1 SEMIC EU
I+TO247-K21x24-Dp60-K1 SEMIC EU
Stück
ID Code:182061
Hersteller:SEMIC EU
Preis inkl. MwSt. : 0,8384 €
Preis ohne MwSt. : 0,6929 €
MwSt.:21 %
Verfügbarkeit:Auf Lager
Gesamtbestand:2499 Stück
Herstellerkennzeichnung: ICT-Dp60 -L05-K1-F21x24mm
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Thermal Pads, Suitable for TO-247, Adhesive Wax, Silicone Free
Dp60-Series is a highly thermally conducting and electrically insulating, silicone free material. The Kapton® MT polyimide film as a heat conducting and electrically insulating substrate carrier coated phase-change coumpound on both sides thus optimising the thermal path e.g. between electronic packages and heat sinks. Although thermal conductivity value looks as lower, the final thermal resistance is excelent. Material is suitable for thermally demanding applications.

Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungICT-Dp60 -L05-K1-F21x24mm 
Fall:TO-247 Voll 
Art der Komponente:!_thin strips_! 
Spezifikationen:Soft 
Konstruktion:Full 
Form:21x24 TO247 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA

Elektrische Parameter:

Uisol (@25°C/1min/50Hz)4200 [V]

Material, Farbe, Design:

Art des Materials:isolierend 
Material:!_kapton+wax (phase ch_! 
FarbeOG-orange 

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-60 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)140 [°C]
Thermal conductivity0.46 W/m*K
Rth Thermal Impedance0.13 K-in2/W
Rth shape0.14 K/W

Abmessungen:

W - Breite 21 [mm]
L - Länge 24 [mm]
T - Dicke0.051 [mm]
PIN Dimensionen (Ø)0.00 [mm]

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:0.09 [g]
VPE (Verpackung):400 

Alternativen und Ersätze

Alternative 1:I+TO247-K21x24-Dp60-K1,5 
Alternative 2:I+TO247-K21x24-KG38 
Alternative Produkte 2:KU-KG25 
Alternative Material:KU-KG25-0H-ST-6-624/0-L 

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