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I+case 33,8x 48_F13-AL2

Thermally Conductive, Silcone free Shape for insulated Packages as EasyPACK-1

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I+case 33,8x 48_F13-AL2 SEMIC EU
I+case 33,8x 48_F13-AL2 SEMIC EU
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ID Code:176030
Hersteller:SEMIC EU
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Gesamtbestand:0 Stück
Herstellerkennzeichnung: F13-AL2-33,8x48mm_EASYPACK1
Einheit:: Stück
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Thermally Conductive Shapes for insulated Modules EasyPACK-1 and modules with a similar baseplate, for thermally demanding applications. IP50-F-AL2 is an aluminium film which is coated with a grapfite filled, thermally conductive phase change compound (silicone and solvent free) on both sides thus optimising the thermal path e.g. between electronic packages and heatsinks.
During warm-up the phase change coating starts filling up surface-specific roughnesses and expels any air from micropores and pockets across whole touch pad even at low pressure. The thickness of the soft material layer is minimal under the pressure. The thermal resistance is minimized and remains very low even at temperatures below the phase change point. The process is repeated at higher temperatures so that it is able to equalize thermal cycling of materials while maintaining a very low Rth . The aluminium carrier effects high mechanical stability and easy handling.

Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungF13-AL2-33,8x48mm_EASYPACK1 
Spezifikationen:Medium Hard 
Gehäuse [inch] :I+MOD 34x94_F13 
Art des Materials:Conductive 
Material: GehäuseAL+Wax (Phase Change) 
FarbeBK - schwarz 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:0.8 [g]
Verpackungstyp:BULK 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):100 

Thermische und mechanische Parameter:

Maße (L*W*H) [mm]:94.0*34.0 
Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-50 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)150 [°C]
Thermal conductivity200 W/m*K
Rth Thermal Impedance0.014 K-in2/W
Rth shape0.00556 K/W
RM - Anschlussraster80 [mm]
L - Länge 94 [mm]
L1 - Länge 80 [mm]
W - Breite 34 [mm]
H - Höhe 0.11 [mm]
T - Dicke0.114 [mm]

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