IPM 1200V/600A with Heatsink, Air Cooled
Grundlegende Informationen:
Herstellerkennzeichnung | SKiiP613GD123-3DUL |
Art der Komponente: | IGBT-Trench/Fieldstop |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Konfiguration: | Bridge 3f |
Konstruktion: | 6*(IGBT+D) |
Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) | 6 ks |
Gehäusetyp: | Modul |
Gehäuse [inch] : | SKiiP3-GD |
Art des Materials: | Si-Silicon |
RoHS | Ja |
REACH | Nein |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Verpackung und Gewicht:
Einheit: | Stück |
Gewicht: | 11100 [g] |
Verpackungstyp: | BOX |
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten): | 10 |
Elektrophysikalische Parameter:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 577 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 444 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4300 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 1.5 [VDC] ?Testbedingungen: Ta=25°C, IF=In/Imax |
UCE (sat) (@25°C) | 1.7 [V] |
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage) | 75000 [V/µs] |
I2t (TC/TA=25°C) | 61000 [A2s] |
Cin (Input Capacitance) | 1000 [pF] |
Thermische und mechanische Parameter:
Tmin (minimale Arbeitstemperatur) | -40 [°C] |
Tmax (maximale Arbeitstemperatur) | 150 [°C] |
Rth-c (Wärmewiderstand) | 0.029 [°C/W] ?Rth-c - Definition für die verschiedene Komponenten
Rth-c = Rthjc für das gesamte Gehäuse
Rth-c - Folienoberfläche inch2 |