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SKIIP2013GB172-4DL
1700V 1650A/25°C ,2-pack-inteligent Power System
Nicht mehr auf Lager
| ID Code: | 158816 |
| Hersteller: | Semikron |
| Preis: | auf Anfrage |
| MwSt.: | 21 % |
| Verfügbarkeit: | Auf Lager |
| Gesamtbestand: | 0 Stück |
| Herstellerkennzeichnung: | SKiiP2013GB172-4DL |
| Zentrallager Zdice: | 10 Stück |
| Einheit:: | Stück |
| Übersicht über Mengenrabatte | Anzahl (Stück) | Preis ohne MwSt. | Preis inkl. MwSt. |
1700V 1650A/25°C ,2-pack-inteligent Power System
Grundlegende Informationen:
| Herstellerkennzeichnung | SKiiP2013GB172-4DL |
| Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
| Konfiguration: | Half Bridge 1*(Phase Leg) |
| Konstruktion: | 8*IGBT+8*D |
| Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) | 8 ks |
| Gehäusetyp: | Modul |
| Gehäuse [inch] : | SKiiP3-4F |
| Art des Materials: | Si-Silicon |
| RoHS | Ja |
| REACH | Nein |
| NOVINKA | N |
| RoHS1 | Ano |
Verpackung und Gewicht:
| Einheit: | Stück |
| Gewicht: | 18000 [g] |
| Verpackungstyp: | PALE |
| Kleinpackung (Anzahl der Einheiten): | 1 |
| Große Verpackung (BOX): | 30 |
Elektrophysikalische Parameter:
| IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 1650 [A] |
| Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 1250 [A] |
| Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4000 [V] |
| UF (maximum forward voltage) | 2 [VDC] ? Testbedingungen: |
| UCE (sat) (@25°C) | 1.9 [V] |
Thermische und mechanische Parameter:
| Tmin (minimale Arbeitstemperatur) | -40 [°C] |
| Tmax (maximale Arbeitstemperatur) | 150 [°C] |
| Rthjc1 IGBT | 0.015 [°C/W] |
| Rthjc2 Dioda, Tyristor | 0.029 [°C/W] |