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I+W300x200-100EG-11F

Thermally Conductive Silicone Gap Filler Pad Sarcon EGR-11F for Absorption of Electromagnetic Wave

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I+W300x200-100EG-11F Fujipoly
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ID Code:171893
Hersteller:Fujipoly
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Herstellerkennzeichnung: 100EG-11F
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Thermally Conductive Silicone Gap Filler Pad Sarcon EGR-11F for Absorption of Electromagnetic Wave (RFI Shielding)
• Effective to absorb and damp a wide range of electromagnetic waves.
• Also effective as a high performance thermal interface material.
• Easily filling small gaps of IC chip surface with soft gel texture.
• Good workability to simply insert the product between circuit board.
• Self-adhesive gel surface does not require any adhesive tape for assembly.
• Extremely low level of low molecular siloxane.

Grundlegende Informationen:

Herstellerkennzeichnung100EG-11F 
Art der Komponente:Fillers 
Konfiguration:Plain 
Spezifikationen:Soft 
Gehäuse [inch] :I+W300x200 
Art des Materials:Insulating 
Material: GehäuseSarcon EGR 
FarbeGY - grau 40 % 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:200 [g]
Verpackungstyp:BOX 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):18 

Elektrophysikalische Parameter:

Uisol (@25°C/1min/50Hz)500 [V]

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-30 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)120 [°C]
Thermal conductivity1 W/m*K
Rth Thermal Impedance1.36 K-in2/W
L - Länge 300 [mm]
W - Breite 200 [mm]
T - Dicke[mm]

Alternativen und Ersätze

Alternative Produkte 1:I+W300x200-100GR-C &FP 

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