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SKIIP1213GB123-2DL

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SKIIP1213GB123-2DL Semikron
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SKIIP1213GB123-2DL Semikron
Stück
ID Code:172133
Hersteller:Semikron
Preis inkl. MwSt. : 1 785,992496 €
Preis ohne MwSt. : 1 476,026856 €
MwSt.:21 %
Verfügbarkeit:auf Anfrage
Gesamtbestand:0 Stück
Herstellerkennzeichnung: SKiiP1213GB123-2DL
Einheit:: Stück
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1 + 1 476,026856 €1 785,992496 €
9 + 1 230,015798 €1 488,319116 €
54 + 1 107,030016 €1 339,506319 €
216 + 1 045,537125 €1 265,099921 €


Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungSKiiP1213GB123-2DL 
KategorieIGBT IPM-Inteligent 
Konfiguration:Bridge 1f 
Konstruktion:4*(IGBT+D) 
Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) 4 ks
Gehäusetyp:Modul 
Gehäuse [inch] :SKiiP3-2F 
Art des Materials:Si-Silicon 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:7780 [g]
Verpackungstyp:BOX 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):10 

Elektrophysikalische Parameter:

IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)1145 [A]
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C)882 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)4300 [V]
UF (maximum forward voltage)1.5 [VDC] ?

Testbedingungen:
Ta=25°C, IF=In/Imax

UCE (sat) (@25°C)1.7 [V]
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage)75000 [V/µs]
Cin (Input Capacitance)1000 [pF]

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-40 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)150 [°C]
Rth-c (Wärmewiderstand)0.024 [°C/W] ?

Rth-c - Definition für die verschiedene Komponenten


Rth-c = Rthjc für das gesamte Gehäuse

Rth-c - Folienoberfläche inch2

L - Länge 200 [mm]
W - Breite 215 [mm]
H - Höhe 145 [mm]

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