IGBT 1700V
ID Code: | 165934 |
Hersteller: | Infineon Technologies |
Preis inkl. MwSt. : | 306,587676 € |
Preis ohne MwSt. : | 253,378245 € |
MwSt.: | 21 % |
Verfügbarkeit: | auf Anfrage |
Gesamtbestand: | 0 Stück |
Herstellerkennzeichnung: | FF225R17ME4 |
Zentrallager Zdice: | 0 Stück |
Einheit:: | Stück |
Übersicht über Mengenrabatte | Anzahl (Stück) | Preis ohne MwSt. | Preis inkl. MwSt. | |
1 + | 253,378245 € | 306,587676 € | ||
5 + | 238,914206 € | 289,086189 € | ||
10 + | 209,946503 € | 254,035269 € | ||
20 + | 202,694670 € | 245,260551 € |
Herstellerkennzeichnung | FF225R17ME4 |
Kategorie | IGBT Full Silicon |
Konfiguration: | Half Bridge 1*(Phase Leg) |
Konstruktion: | 2*(IGBT+D) |
Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) | 2 ks |
Gehäusetyp: | Modul |
Gehäuse [inch] : | SEMiX-3p |
Art des Materials: | Si-Silicon |
Material Base | Cu |
RoHS | Ja |
REACH | Nein |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Einheit: | Stück |
Gewicht: | 450 [g] |
Verpackungstyp: | BOX |
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten): | 10 |
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 340 [A] |
Idc max (Tc/Ta=100÷109°C) | 225 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 3400 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 1.8 [VDC] ? Testbedingungen: |
UCE (sat) (@25°C) | 1.95 [V] |
I2t (TC/TA=25°C) | 8300 [A2s] |
Pmax mit Kühler (TC=25°C) | 1500 [W] |
tr (Turn-on / rise time) | 80 [ns] |
tf/tq (Turn-off / fall time) | 280 [ns] |
Qg (Total Gate Charge) | 2350 [nC] |
Cin (Input Capacitance) | 18500 [pF] |
Maße (L*W*H) [mm]: | 150x62x21 |
Tmin (minimale Arbeitstemperatur) | -40 [°C] |
Tmax (maximale Arbeitstemperatur) | 150 [°C] |
Rth-c (Wärmewiderstand) | 0.099 [°C/W] ? Rth-c - Definition für die verschiedene Komponenten Rth-c = Rthjc für das gesamte Gehäuse Rth-c - Folienoberfläche inch2 |
L - Länge | 150 [mm] |
W - Breite | 62 [mm] |
H - Höhe | 21 [mm] |
Alternative 1: | 171788 - SEMiX453GB17E4lp (SMK) |
I+case 62x122_F05-AL2 Thermally Conductive Pad for insulated Packages as SEMiX-3p, Econopack3, in size 62x122mm ID: 176038 Hersteller-Nr.: F05-AL2_62x122mm_ECONOPACK3
| Gesamtbestand: 1491 Hersteller: SEMIC EU |