IGBT Module 3300V/800A Single, AlSiC
Grundlegende Informationen:
Herstellerkennzeichnung | DIM800NSM33-A000 |
Kategorie | IGBT Full Silicon |
Konfiguration: | single-E2*(T+D) |
Konstruktion: | 2*(IGBT+D) |
Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) | 2 ks |
Gehäusetyp: | Modul |
Gehäuse [inch] : | MODUL-N |
Art des Materials: | Si-Silicon |
Material Base | ALSiC |
RoHS | Ja |
REACH | Nein |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Verpackung und Gewicht:
Einheit: | Stück |
Gewicht: | 1184.6 [g] |
Verpackungstyp: | BOX |
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten): | 2 |
Elektrophysikalische Parameter:
If (AV) per pkg. | 1600 [A] |
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 800 [A] |
Idc max (Tc/Ta=80÷89°C) | 800 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 6000 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2.5 [VDC] ?Testbedingungen: Ta=25°C, IF=In/Imax |
UCE (sat) (@25°C) | 2.8 [V] |
I2t (TC/TA=25°C) | 320000 [A2s] |
Pmax mit Kühler (TC=25°C) | 9600 [W] |
tr (Turn-on / rise time) | 275 [ns] |
tf/tq (Turn-off / fall time) | 270 [ns] |
Qg (Total Gate Charge) | 2400 [nC] |
Cin (Input Capacitance) | 144000 [pF] |
Thermische und mechanische Parameter:
Maße (L*W*H) [mm]: | 140x130x38 |
Tmin (minimale Arbeitstemperatur) | -40 [°C] |
Tmax (maximale Arbeitstemperatur) | 150 [°C] |
Rth-c (Wärmewiderstand) | 0.012 [°C/W] ?Rth-c - Definition für die verschiedene Komponenten
Rth-c = Rthjc für das gesamte Gehäuse
Rth-c - Folienoberfläche inch2 |
L - Länge | 140 [mm] |
W - Breite | 130 [mm] |
H - Höhe | 38 [mm] |
Alternativen und Ersätze
Alternative 1: | - DIM 800NSM33-F000 &DY () |