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BSM100GP60

IGBT 1600V

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BSM100GP60 Infineon Technologies
BSM100GP60 Infineon Technologies
BSM100GP60 Infineon Technologies
Stück
ID Code:157886
Hersteller:Infineon Technologies
Preis inkl. MwSt. : 287,234539 €
Preis ohne MwSt. : 237,383916 €
MwSt.:21 %
Verfügbarkeit:auf Anfrage
Gesamtbestand:0 Stück
Herstellerkennzeichnung: BSM100GP60
Einheit:: Stück
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1 + 237,383916 €287,234538 €
3 + 233,432128 €282,452875 €
5 + 229,480340 €277,671211 €
10 + 226,832642 €274,467497 €
IGBT 1600V

Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungBSM100GP60 
Art der Komponente:IGBT 
KategorieIGBT Full Silicon 
Konfiguration:Bridge 3f IGBT+Chopper+Bridge D 
Konstruktion:6*(IGBT+D)+IGBT+D+Bridge 
Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) 7 ks
Gehäusetyp:Modul 
Art des Materials:Si-Silicon 
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:233.2 [g]
Verpackungstyp:BOX 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):10 

Elektrophysikalische Parameter:

IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)135 [A]
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C)100 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)2500 [V]
UF (maximum forward voltage)1.7 [VDC] ?

Testbedingungen:
Ta=25°C, IF=In/Imax

UCE (sat) (@25°C)1.95 [V]
I2t (TC/TA=25°C)2450 [A2s]
Pmax mit Kühler (TC=25°C)420 [W]
tr (Turn-on / rise time)65 [ns]
tf/tq (Turn-off / fall time)35 [ns]
Cin (Input Capacitance)2800 [pF]

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-40 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)125 [°C]
Rth-c (Wärmewiderstand)0.5 [°C/W] ?

Rth-c - Definition für die verschiedene Komponenten


Rth-c = Rthjc für das gesamte Gehäuse

Rth-c - Folienoberfläche inch2

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